来自最新报道称，三星下一代旗舰智能手机Galaxy S7将整合一种热导管，这家公司正在测试不同热导管类型和形状，并且在今年年底前他们将最终决定是否会启用这种热导管。

需要说明的是，如果传言是真，三星Galaxy S7并不是首款整合热导管的智能手机，索尼 Xperia Z5 Premium, 小米Mi Note Pro以及OnePlus 2 都已经使用了类似解决方案来试图解决骁龙810芯片过热问题。

数月之前，高通公布了其最新一代骁龙820芯片所有规格信息，随后有传言称，这款系统芯片会导致设备产生过热问题。这家世界领先的移动芯片制造商很快就否认了这些传闻，并声称，骁龙820芯片没啥问题。现在，尽管高通不断地否认骁龙810芯片过热问题，但大量的证据暗示了这种问题的存在，因此现在人们已经对这家芯片制造商的所说话持怀疑态度。

根据此前媒体报道，三星Galaxy S7将提供两个版本：一种基于三星自家Exynos 8890芯片，一种基于高通骁龙820芯片。需要提及的是，如果智能手机芯片存在过热问题，将会影响到整个手机的功能。因此，一种更为有效的解决方案在在一定程度上就能够提升手机的整体性能。